قد تُنهي “هواوي” قريبًا انتظارها لشريحة 5 نانومتر، إذ يبدو أنها تعمل على بنية N+3 جديدة.
وربما تُفاجئ هواتف Pura/Mate الذكية وأجهزة Matepad اللوحية المستهلكين العام المقبل بشريحة Kirin أقوى وأكثر كفاءة.
وذكرت تقارير تقنية سابقة أن “هواوي” تُجهّز لتحديث شريحة Kirin بتقنية 5 نانومتر للهواتف الذكية المستقبلية.
ألمحت المعلومات إلى أن الشركة قد تُطلق هاتفًا رائدًا بتقنية 5 نانومتر بحلول نهاية عام 2026، بحسب تقرير نشره موقع “huaweicentral” واطلعت عليه “العربية Business”.
هواويتقارير جديدة تكشف تأخر هواوي في سباق الرقائق
يُضيف تسريب آخر المزيد من التفاصيل حول هذه المسألة.
إذ تشير تقارير إلى أن “هواوي” تمتلك بنية N+3 جديدة ومُحسّنة، مما يُشير إلى وجود شريحة 5 نانومتر.
وأشار المُسرّب أيضًا إلى أن شريحة المعالجة بتقنية 5 نانومتر تحتوي على ترانزستور بطول 125 متر.
ومن المُرجّح أن تستخدم “SMIC” هذا المُكوّن لتعزيز أداء شريحة 5 نانومتر المزعومة وجعلها أكثر استقرارًا في العمليات المُتعددة.
تكشف المدخلات أن كثافة الترانزستور الجديدة البالغة 125 MTr/mm (12.5 مليار ترانزستور لكل مليمتر مربع) في بنية الشريحة N+3 تعادل مستوى عملية 5.5 نانومتر من شركة TSMC.
للمقارنة، تتميز تقنية معالجة 14 نانومتر من شركة SMIC بكثافة ترانزستور تبلغ 35 مليون طن متري/مم.
وهذا يعني أن أحدث بنية N+3 تُظهر زيادة في الكثافة تزيد عن 250%، ولعل “هواوي” و”SMIC” تُجريان تحسينات ملحوظة على شرائح 2026.
سبق أن ذكرنا أن هواوي تُجهّز، على ما يُزعم، لتحديث شريحة Kirin بتقنية 5 نانومتر للهواتف الذكية المستقبلية. وألمحت المعلومات إلى أن الشركة قد تُطلق هاتفًا رائدًا بتقنية 5 نانومتر بحلول نهاية عام 2026.
والآن، يُضيف تسريب آخر المزيد من التفاصيل حول هذه المسألة. إذ يُشير موقع FixedFocus إلى أن هواوي تمتلك بنية N+3 جديدة ومُحسّنة، مما يُشير إلى وجود شريحة 5 نانومتر.
وأشار المُسرّب أيضًا إلى أن شريحة المعالجة بتقنية 5 نانومتر تحتوي على ترانزستور بطول 125 متر. ومن المُرجّح أن تستخدم SMIC هذا المُكوّن لتعزيز أداء شريحة 5 نانومتر المزعومة وجعلها أكثر استقرارًا في العمليات المُتعددة.
تكشف المدخلات أن كثافة الترانزستور الجديدة، البالغة 125 ميجا طن/مم (12.5 مليار ترانزستور لكل مليمتر مربع)، في بنية شريحة N+3 تُعادل مستوى عملية TSMC بدقة 5.5 نانومتر.
للمقارنة، تتميز تقنية SMIC بدقة 14 نانومتر بكثافة ترانزستور تبلغ 35 ميجا طن/مم. هذا يعني أن أحدث بنية N+3 تُظهر زيادة في الكثافة تزيد عن 250%. ربما تُجري هواوي وSMIC تحسينات ملحوظة على شرائح 2026.
تسريب حول بنية شريحة هواوي بدقة 5 نانومتر
نظرًا لافتقار “هواوي” لتقنيات تصنيع الشرائح المتقدمة، فقد تتخلف شريحة 5 نانومتر مرة أخرى عن المعالجات الأجنبية، ولكن على الأقل، ستكون أفضل من إصدارات Kirin الحالية، ومن المرجح أن تُقدم أداءً أكثر سلاسة وسلاسة من أي وقت مضى.
علاوة على ذلك، ستتمكن “هواوي” من مُضاهاة مستوى شرائح Snapdragon وDimensity الرائدة إلى حد ما.